SEM試料作製/SEMステージ

Gatan社 685型 PECSⅡシステム

SEM試料の加工前処理として最適に完全自動化されたブロードアルゴンイオンビームシステムです。
ダメージの少ない加工表面、加工断面、コーティング(保護膜または帯電除去用)が出来ます。

– 1回のポンプダウンで試料を加工およびコーティングが可能
– 100 Vの低加速電圧での加工による、高速でダメージのない試料表面処理
– 最大直径32 mmの試料を使用可能
– 大気非暴露試料搬送に対応:PECS™ IIからSEM/FIBまたはグローブボックスに試料を移動可能(オプション)
– Digital Micrograph®ソフトウェアでのデジタル光学画像の取得および自動保存
– 10インチのカラータッチスクリーンで、全てのPECS IIパラメータを表示および制御

Gatan社 697型 IlionⅡシステム

試料の断面、表面加工が出来、その加工面を低加速電圧で処理することにより、
最適なSEM用および分析用の試料を作製することが出来ます。

– 真空ロードロックおよび液体窒素冷却ステージにより、ビームの影響を受けやすい試料で高速なワークフローを実現
– デジタルイメージング機能を備えた光学顕微鏡など、加工処理をリアルタイムで観察。
 Digital Micrograph®ソフトウェアで画像を保存
– 10インチカラータッチスクリーンインターフェイスによる、Ilion™ IIの簡単操作。
 自動加速電圧可変機能(レシピ加工)により再現性のある結果
– カソードルミネッセンスやEBSDなど、信号が表面付近で生成される分析技術に適した、ダメージのない試料表面及び断面の提供

Gatan社 3-Viewシステム

 

Serial block-face (SBF) SEM法による、3次元微細構造のセクショニング
および画像キャプチャを自動で行うシステムです。

この3View®システムによって、様々な試料の3次元高解像度イメージングを高スループットで取得します。
32k x 24kの画像、高性能ステージ、高感度反射電子検出器により、
様々な試料の高速イメージングが完全自動化されます。

– 連続断面のイメージングでは、集束イオンビームイメージングや従来の連続切片イメージングの使用時に見られる
 エラーや歪みが最小限に抑えられます。
– ラージフォーマット画像のサポート(32k x 24k)により、非常に大きな画像を収集することができ、
 非常に広い領域をイメージングする際にステージ移動を待つ無駄な時間が減ります。
– XおよびYステージの50 nm以下の再現性により、複数領域のイメージングが可能で、
 不正確なステージ移動によるデータ損失もありません。
– Z断面の厚さは15 nmで、マルチkV画像のぼけを取り除く必要がありません。
– OnPoint™ 高感度の反射電子検出器により、画質を損なうことなく低kVで高速イメージングが可能です。

Gatan社 冷却ステージ

 

電気および電子材料等の低温観察や温度依存性の研究を目的としたヘリウムおよび液体窒素ステージ。

Gatan社 In-Situ ステージ

In-situ加熱ステージ(Murano)および引張りステージ(Microtest)によって、
動的な微細構造の観察が可能になり、材料研究の新しい知見を得ることができます。

– モジュールは走査型電子顕微鏡(SEM)向けの特別設計
– カスタム設計によって、SEMステージとの素早い取り付けおよび取り外しが可能になるため、
 通常のSEMの使用をすぐに再開可能
– 電子後方散乱回析(EBSD)を含む様々な検出器のジオメトリーに対応する設計

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