パルスレーザー高速試料加工装置 microPREP

3D Micromac社製microPREP™1.1 パルスレーザー高速試料加工装置

パルスレーザーを使うことで、様々な材料に対して、高速で広域の試料前処理加工を可能にする最新ツールです。
microPREPによる高速加工処理した試料は、お使いのブロードイオンミリング装置や

収束イオンビーム(FIB)装置と使い分けることで、SEMやTEM試料作製、さらにアトムプローブ(ATP)、
X線CT装置など、いろいろな試料前処理加工プロセスを改善できます。
(製造元 独3D-Micromac社)

3D Micromac社製microPREP™2.0 パルスレーザー高速試料加工装置

パルスレーザーを使って様々な材料に対して、高速で広域の試料前処理加工を可能にする最新ツールです。
上記microPREP™1.1の実績とお客様からのフィードバックを参考に、より大きな試料をマウントできる
大型試料ステージを搭載したモデルです。半導体Fabでのスループット向上に有効です。

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